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Título : Mantenimiento e instalación de equipos para el proceso de empaque de productos de la empresa Universal Pack Group en Bogotá-Cundinamarca.
Autor : Valencia Quiñonez, Joselo.
Palabras clave : El autor no proporciona la información sobre este ítem.
Fecha de publicación : 2020
Editorial : Universidad de Pamplona- Facultad de Ingenierías y Arquitectura.
Citación : Valencia Quiñonez, J. (2019). Mantenimiento e instalación de equipos para el proceso de empaque de productos de la empresa Universal Pack Group en Bogotá-Cundinamarca [Trabajo de Grado Pregrado, Universidad de Pamplona]. Repositorio Hulago Universidad de Pamplona. http://repositoriodspace.unipamplona.edu.co/jspui/handle/20.500.12744/4279
Resumen : El autor no proporciona la información sobre este ítem.
Descripción : La empresa Universal Pack Group se dedica a la comercialización e importación de equipos para el empaque de productos. Además, hace el desarrollo de montajes e instalaciones de equipos. La empresa de igual forma, ofrece el servicio técnico a otras empresas en sus líneas de producción, el acompañamiento y asesoría para el manejo de los equipos, con el fin de garantizar el óptimo funcionamiento de equipo y eficiencia en el transcurso de la operación. En el proyecto se llevara a cabo una descripción de las actividades que se realizaron en la empresa Universal Pack Group, las cuales son mantenimientos preventivos y correctivos, ejecución de diagnósticos para la identificación de las fallas que se presentan en los equipos, que afectan la operación de la máquina, configuración e instalación de variadores de frecuencia de la familia Siemens y Schneider entre otros, ejecución de montajes e instalación de equipos, aplicación de la ingeniería de diseño mediante el uso de SolidWorks como software CAD. Los equipos que ofrece la empresa son los siguientes: Enfardadoras, Flowpack horizontales, maquinas verticales, túneles de termo-encogido, termo-sellado, envasadora de bolsas pre-hechas(Doypack).
URI : http://repositoriodspace.unipamplona.edu.co/jspui/handle/20.500.12744/4279
Aparece en las colecciones: Ingeniería Mecatrónica

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